学校召开智慧资助建设研讨会 |
发布人:张玉凤 发布时间:2020-04-28 浏览次数:960 |
为贯彻落实国家高校学生资助政策,推进智慧资助平台建设,4月22日下午,学校召开智慧资助建设研讨会,学生处、现代技术中心两部门负责人及相关科室负责人和辅导员代表以及网络平台建设商家参加了会议,会议由现代技术中心主任邵文生主持。 会上,学生处相关负责人介绍了学生工作信息化建设的现状及需求,并结合学校实际情况,对大数据平台及智慧资助平台的需求进行梳理。目前,学校依托智慧校园平台实现了学生奖、勤、助、贷、管等12项业务,信息技术在学生工作管理方面发挥了重要的支持作用。随后供应商针对学校需求进行项目演示和案例讲解,并解答与会人员的提问。与会人员充分交流了相关业务工作信息化需求及软件优化事宜,着重研讨了如何利用大数据分析为智慧资助等学生工作提供科学的管理依据。并就APP整合、数据安全与隐私保护等内容开展了讨论交流。 智慧资助是以信息化为基础,通过人工智能和大数据手段,实现部门数据对接与信息数据共享,辅助学校精准识别家庭经济困难学生、实施人性化精准资助的高级形式,是高校智慧校园建设的重要组成部分。后期学校将加强顶层设计与平台整合,利用大数据构建智慧资助建设体系,促进信息技术与学生工作深度融合,提升学校学生工作信息化管理和服务能力,进一步做到精准资助。 (文:汪千松、王海涛、张玉凤;图:王海涛、张玉凤;审核:邵文生、黄炜; |
安徽工程大学学工部 版权所有
地址:安徽省芜湖市北京中路 邮编:241000